Overview

概é©

Advanced Electronic Material Total Solution Company



 

ÍëÞÉ简Ë¿

1991Ò´ORChem为摆脱îïÝ»ëî赖进Ï¢产ù¡îÜPCB药â©ã¼场构ðãÐàÓÛôð进Ï¢实现国产ûù, 并为à÷为Î¥国Ðê业îÜ竞争íºì»ËïØ¡¡£

1996Ò´ì¤ìéÚõôÕÊ¥剂研发为ã·, ëîó­研发Öõ蚀ʾ剂, 脱د剂ûúûù学铜, 并ò¥续í»ñ«研发ÖõPCBîïÝ»ð¤ïï药â©¡£ÔÒ时í»ñ«拥êóÐÆê¹Ðü术, 为国内¡¤èâPCBð¤ðãÍëÞÉð«Íê150种产ù¡, 为ú·ãý资财国产ûùÐà国Ê«Ðü术ÕôîÜð«ÍÔñ®õóÖõ贡献¡£

 

 

  • 国内êæìéìéÊ«拥êó国内ÐÆê¹Ðü术îÜÐê业

    过ËÛ20Ò´间ò¥续研发îÜ结Íý, 拥êóPCB(Printed Circuit Board)ð¤ðãîïÝ»ð¤ïïñéù±é©ó¦Òý样îÜûù学药â©¡£à÷为êæìéìéÊ«Ùé论î¤ËÀÌ«牵ð¤还ãÀÓÛôð进Ï¢üùÍýß¾£¬Òö够对ù÷过ËÛ50Ò´间独ï¿国内ã¼场îÜÎ¥国进Ï¢PCB药â©¡£



  • 镀铜ù¡质îÜãá赖àõ认证Ðê业

    为ð«ÍÔ电镀ù¡质进ú¼Öõò¥续研发, ÔðÓð与Laser via hole镀铜ßÓÔÒîÜõ±ïñÚË镀铜Ðü术îÜù¡质ãá赖àõ与优â³àõîÜ认证¡£ 预计Ú±来êó关PCBð¤ðãð¤ïïéÄøúØü处×âûù学电镀ÞÀ业会î¤ïÚ个产业广Ûõ围îÜ扩ÓÞÞÅéÄ, ORChem会÷×过ò¥续研发与ãá赖àõ扩ÓÞ, 实现â¢Ïõ¡¢LCD¡¢Ñ©车¡¢Úâ导体¡¢EMI¡¢EMCÔõù±é©îÜú·ãýê«î§ÖùîÜ国产ûù并迈ú¾á¦Í£àõîÜÐê业¡£

  • 国际ûù与îïϹûù为ÙÍ标îÜÐê业

    ñþêó拥êóîïá¦Í£õÌû¿产ù¡îÜÐê业î¦Òöî¤îïϹ竞争ñéßæðíù»来, 为研发îïá¦Í£õÌû¿îÜ产ù¡将挥洒ÌÚÒýîÜùÒâ©, îï体员Íï将ì¤ßÓû»沟÷×为Ðñ础,与ËÔ户沟÷×并给与Êï动, û¡à÷ݬùê国际标ñ×îÜÍëÞÉ体ͧ并à÷为ú¾á¦Í£迈进îÜORChem¡£