Patent Information

专利信息

ORChem 专利申请 现状

No

专利名

专利编号

申请国

1

经过镀铜处理后得到通孔的多层PCB制造方法

2013-0165695

韩国

2

多层PCB用碳素涂层液及利用此的多层PCB制造方法

2013-0165696

韩国

3

经过镀铜处理后得到通孔的多层PCB制造方法

2013-0165697

韩国

4

经过镀铜处理后得到的通孔的多层PCB制造方法

2013-0165698

韩国

5

利用离子钯的无异物产生的多层PCB镀铜方法

2014-0059523

韩国

6

利用离子钯活化的无异物产生的多层PCB的镀铜方法

10-2014-0152641

韩国

7

利用化学镀铜方法的纤维镀铜方法

10-2016-0032692

韩国

8

PCB上的通孔化学镀铜方法,用于此方法的活化溶液及制造活化溶液的方法

10-2016-0064796

韩国

9

使用化学镀铜法的纤维电镀法

10-2018-0076290

韩国

10

PCB上的通孔化学镀铜方法,用于此方法的活化溶液及制造活化溶液的方法

2016-228300

日本

11

PCB上的通孔化学镀铜方法,用于此方法的活化溶液及制造活化溶液的方法

201710041299.9

中国

12

PCB上的通孔化学镀铜方法,用于此方法的活化溶液及制造活化溶液的方法

106103197

台湾

13

PCB上的通孔化学镀铜方法,用于此方法的活化溶液及制造活化溶液的方法

21358

越南