PCB Process Overview

PCB 概





01. 胶药

胶学۰钻时内ؤ热产树残铜 钻头转产胶(残)药⩡时为学镀铜时内ؤ树结构药⩡

1.
• ORChem 药٣ORC-310A315A()315H()
• 剂߶树->导间结减(润)
• 赋蚀ʾ简

2. 蚀ʾ
• ORChem 药٣: ORC-340B
• 从态转变单态树残蚀ʾ
• 树内构碳链与锰߫应(氧)

3.
• ORChem 药٣: ORC-370()372(蚀ʾ)372NH蚀ʾ)
• 锰߫处残锰߫盐与氧锰还
• 锰 (Mn2+) 变
• 赋


02. 学铜 (Electroless Copper Plating Process)

学铜双层时将层间ު导电ݻ镀铜电镀铜术为ު导电ݻ进镀铜药氧-还应镀铜术扩药稳与镀铜结优药赖
学铜药过与长Ѣ韩国国内PCB学药场竞争药竞争并认证进场
韩国国内运转学铜产线30%
拥学铜药钯态为离钯与胶体钯 离离与胶体钯较أ径内ʦ优势来应RF-PCB与样PCB顣 胶体ڪ种胶体钯PCB内调剂过ݾPd/Sn 胶体进镀铜应䡣
学铜6个骤组为处与学铜



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1. 清洁&

• 处将内ު导电ݻ异ڪ𶣬时为钯够ݾ赋清洁&阶ӫ

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2. ڰ蚀

• 氧د为扩与电镀铜结积ڰ蚀阶ӫ

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3. 预

• 为钯够ʥݾ内赋辅药污预阶ӫ

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4.

• 内ݾ钯阶ӫ

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5. /还 (Reducer / Accelerator)

• 阶ӫݾPd complexPd Colloid飬Pdڪ质学铜时进与铜结 /还阶ӫ

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6. 学铜 (Electroless Cu Plating)

• 内ު导电ݻ߾ݾ钯߾过药氧-还应进学铜(Cu)镀铜并电学镀铜阶ӫ

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03. Oxide(处)药

层线(MLB, Multi Layer Board)PCB飬层间结对产赖ުݻ¡为扩产结时热冲击ڪ冲击线内层Core Cu˭氧Cu߾糙称为氧

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氧处药为(Black Oxide Process)与(Brown Oxide Process). LDD(̭钻)ʥLDD(̭钻)与层压

这两γ药Դ拥药应给߲电ɣ药应给Korea Circuit, 团业国内PCB¡⣬药韩国国内场认与ԣ预计ڱ来会续长

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04. DES 药 (DES Process Solution)

DES1. 显(Develpoing) –2. 蚀ʾ(Etching)à3.脱د(Stripping) ߲个过DES ʦ线ء铜߾层压د为线进UVڱ进UVڱ状态 د显过显𶡣
仅拥现线۰显ʦ导体装۰SAP/MSAP 艺药⩡
蚀ʾ显将铜ݻ过蚀ʾ线药⩡为与Undercut 结线أ产样户条߫碱药,这两种类药Դ拥并ʦ 应类顣
蚀ʾ为线ݯ蚀从۰ʦ为߫与碱߫ʦ应panel 镀铜۰飬电镀铜为线أ为护线ݻ£将د线 没线ݻ߫脱د剂脱د线药⩡

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碱脱د剂Pattern plating۰应药⩣镀铜دݻ线 Solder锡+铅镀铜护线显将د脱د会对Solder锡+铅镀铜线 ݻ产响铜残׺ڪ药⩡
D/F脱د剂PCB应线阶ӫد种类与规̫脱د剂产线设备 脱د与脱د时间条调来ģ󮣬户ϴ药⩡ 当们研发ʦ应对PCB艺substrate(减)脱د剂PCB SAP(Semi- Additive Process) MSAP(Modified Semi-Additive Process)艺 专脱د剂研发ʫ业为结产测试备产顣ݬ样条 与规̫MSAP专药⩣预计对ڱ来销售扩会很贡献



05. 处蚀ʾ

处蚀ʾ药PCB处药Դģ别氧د 污ڪ质纯ڪ糙ģ时为د压꣬学铜处(镀锡 镀镍镀)处药⩣扩ݾ为ġPCB环ѣ 础药⩣拥׼߫/双氧过׼߫߫߫这4种药⩡ ׼߫/过氧氢药蚀ʾ调涣Running-cost为优势场种样Բ来 ġ过׼߫别SPS过׼߫钠药镀铜处ġ߫药 结دPSR处Բġ߫药应结与赖 装顣


06. 电镀铜药

电镀铜药结学铜过电镀铜内г镀铜 药⩡泽剂剂剂3种类ʥ剂与氯离构铜电 并获软弹镀铜层


07. 药

[ENIG药]
ENIG 线处种为处氧镀镍进镀 护拥ENIG药(脱򷣬蚀ʾ镍)并 变᳣̫竞争优样优势

[EMI : 电屏药]
EMI Shielding电电产产电场与场电/场ݾ 内ݻ赋ݻ产电屏应产涂层时屏涂层 屏电药⩡ 电屏纳ڷ术涂属EMI Shielding 药为与铜药涂层剂
为电镀铜屏Բ纤维߾进胶体钯 进学铜过调学铜药浓ʦ调镀纤维过ʦ屏 另⣬镀镍与镀铜轮׵进ʦʥ屏与国销售单术务 层ʦ扩竞争断场扩ʦ将ުԡ另⣬关纤维镀拥专术

[设备清药]
设备清药清د与PSR显脱دӫ设备拥د与PSR专 设备清药⩡

[Rack脱د药]
Rack脱د剂电镀铜进时为ͳ锈钢߾镀铜Cu优药 稳与蚀ʾ优á业PCB 设备脱د剂ģ ڱ来ʦ应产业顣