PCB Process Overview

PCB 制成概要





01. 除胶渣药水

除胶渣是用化学方法去除在机械钻孔时孔内因摩擦热熔化产生的树脂残渣和铜片， 及因钻头高速回转产生的胶渣(残渣)的药水。同时，为提高化学镀铜时孔内壁的摩擦力，在树脂表面形成理想型结构的药水。

1. 蓬松
• ORChem 药水名：ORC-310A（垂直），315A(垂直)，315H(水平)
• 溶剂渗透至树脂中->导致分子间结合力减弱(膨润)
• 赋予蚀刻简易性

2. 蚀刻
• ORChem 药水名: ORC-340B
• 从高分子形态转变成单一分子形态的树脂残渣蚀刻
• 树脂内高分子的主要构成要素碳链与高锰酸反应(氧化)

3. 中和
• ORChem 药水名: ORC-370(一般)，372(蚀刻型)，372NH（无蚀刻型)
• 高锰酸处理后，残存的不溶性高锰酸盐与二氧化锰还原
• 用溶解性的锰 (Mn2+) 变形去除
• 赋予整孔功能

02. 化学铜制成 (Electroless Copper Plating Process)

化学铜制成是双面或者多层板制造时，将层间的非导电性部分镀铜使其通电的镀铜核心技术。为在非导电性部分进行镀铜，利用药水的氧化-还原反应镀铜技术，扩大药水稳定性与镀铜结合力等优秀的药水信赖性。
公司化学铜制成的核心药水是通过与长期占据韩国国内PCB精密化学药水原材料市场的海外竞争社药水竞争后并得到认证后进入的市场。
目前在韩国国内运转的水平化学铜生产线中占据了30%。
我司拥有的化学铜制成核心药水是根据所使用的活化钯形态分为离子钯与胶体钯。 离子型是活化本身以离子存在，与胶体钯型活化比较，在粒径小的孔内壁也可提高覆盖性的优势，最近越来越多的应用于高集成化的RF-PCB与高式样PCB中。 胶体型是混合物的一种，胶体钯活化是PCB原板孔内壁的调整剂，通过吸附Pd/Sn 胶体进行着镀铜反应的活化角色。
化学铜制成是由6个步骤组成，分为前处理制成与化学铜制成。



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1. 清洁&整孔

• 前处理制成是将孔内壁的非导电性部分的异物去除，同时为使钯能够更好的吸附，赋予其整孔性的清洁&整孔阶段。

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2. 微蚀

• 去除基板表面的氧化膜及为扩大与电镀铜制成的结合力，提高表面积的微蚀阶段。

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3. 预浸

• 为使钯活化能够更加有效的吸附在孔内壁而赋予辅助功能，防止活化药水污染的预浸阶段。

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4. 活化

• 在孔内壁吸附钯的活化阶段。

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5. 速化/还原 (Reducer / Accelerator)

• 在前面阶段吸附的Pd complex和Pd Colloid中，除去Pd以外的物质，在化学铜时促进与铜的结合的 速化/还原阶段。

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6. 化学铜 (Electroless Cu Plating)

• 最后在孔内壁非导电性的部分上吸附的钯上面通过药水的氧化-还原反应进行化学铜(Cu)镀铜，并使其通电的化学镀铜阶段。

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03. Oxide(黑化处理)制成药水

多层线路板(MLB, Multi Layer Board)及高集成PCB的制造中，层间结合力对产品的信赖性占据非常重要的部分。为了扩大产品结合力，同时承受热冲击及物理冲击，把形成线路的内层基板的Core Cu强制氧化，在Cu上形成粗糙度的制成称为氧化制成。

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氧化制成是根据处理药水的特征分为黑化制成(Black Oxide Process)与棕化制成(Brown Oxide Process). 黑化制成主要是LDD(激光直接钻孔)制成中的孔加工。棕化制成是用于LDD(激光直接钻孔)制成与层压制成。

这两款药水我司都拥有。黑化药水供应给三星电子等公司，棕化药水供应给Korea Circuit, 大德集团等大型企业及国内外PCB制造商。此外，我司的棕化精密药水在韩国国内棕化市场中认知度与占有率高，预计未来也会持续增长。

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04. DES 制成药水 (DES Process Solution)

DES制成是1. 显影(Develpoing) –2. 蚀刻(Etching)à3.脱膜(Stripping) 三个制成，通过DES制成 可以形成线路。在铜板上层压干膜后，为形成线路进行UV曝光后，未进行UV的未硬化状态的 干膜在显影制成中通过显影液去除。
我司不仅拥有现存线路形成方法的显影液，也包含可以用在半导体封装制造方法的SAP/MSAP 工艺的药水。
蚀刻制成是显影后将暴露的铜的部分通过蚀刻形成线路的精密药水。为形成与Undercut相同的 无结合的线路，根据产品式样及客户条件使用酸型及碱型药水,我司这两种类药水都拥有，并可 应用于各类制成中。
蚀刻制成作为形成线路的表面腐蚀液，从大的方面可分为酸性与碱性。酸性可以应用于panel 镀铜方式中，电镀铜后为形成线路，为了保护基板表面线路形成的部分，将覆盖的干膜用紫外线 曝光后，没有形成线路的部分用酸性脱膜剂脱膜后形成线路的药水。

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碱性脱膜剂是Pattern plating方式中应用的药水，镀铜中覆盖干膜以外的部分用紫外线硬化后 用Solder（锡+铅）镀铜保护线路用显影液将干膜脱膜后，不会对Solder（锡+铅）镀铜的线路 部分产生影响的去除铜等残留物的药水。
D/F脱膜剂是在PCB制造中应用在线路形成阶段，根据干膜种类与规格，脱膜剂生产线设备， 脱膜大小与脱膜时间等条件调整其功能性来使用，因此，在我司提供根据客户要求的药水。 当然我们除了研发完成可应对原有PCB制造工艺的substrate法(减成法)的脱膜剂，最新PCB 制造制成中的SAP(Semi- Additive Process) 和 MSAP(Modified Semi-Additive Process)工艺中适用的 专用脱膜剂也研发完成。目前以多家大型企业为中心结束量产测试，准备量产中。符合多样条件 与规格的MSAP专用药水，预计对未来销售扩大会有很大的贡献。

05. 前处理蚀刻液

前处理蚀刻药水是PCB制造中基本所有前处理药水中都有使用，特别是具有去除表面氧化膜， 污染物质及不纯物，形成表面粗糙度等作用，同时作为干膜压合，化学铜，表面处理制成(镀锡， 镀镍，镀金等)的前处理药水，以扩大附着力为目的使用。我司按照PCB制造制成环境，根据投入 的基础药水，我司拥有硫酸/双氧水型，过硫酸型，硝酸型，有机酸型这4种药水。 硫酸/过氧化氢型药水的蚀刻量调整容易，以低Running-cost为优势，在市场中以各种各样用途来 使用。过硫酸型中特别是SPS型（过硫酸钠）的药水是主要在镀铜前处理等中使用。硝酸型药水 是需要高结合力的干膜和PSR前处理用途中使用。有机酸型药水多应用于需要高结合力与信赖性 的封装等新型制成中。

06. 电镀铜制成药水

电镀铜制成药水是把结束化学铜的板子通过电镀铜在孔内形成均一的镀铜厚度及提高 整平性的药水。由光泽剂，抑制剂，整平剂3种类的有机添加剂与氯离子构成，提高铜的电解 厚度并获得柔软且有弹性的镀铜层。

07. 其他药水

[ENIG精密药水]
ENIG 制成是线路表面处理制成中的一种，为防止处理的板子及零件氧化，镀镍后进行镀金的 保护表面的制成。我司拥有ENIG制成的所有药水(脱脂，蚀刻，活化，化镍，化金)，并且具有 变色小，价格竞争力优秀等多样的优势。

[EMI : 电磁波屏蔽药水]
EMI Shielding制成是防止因电子或者电子产品产生的电场与磁场等电子/磁场波吸附在表面或者 反射至内部的制成，相比赋予大部分产品本身的电磁波屏蔽功能，应用于产品涂层时的屏蔽涂层， 屏蔽电磁波的精密药水。 目前用于电磁波屏蔽的纳米技术包括涂料，功能性高分子，金属材料等，我司的EMI Shielding 药水是作为活化与化铜药水原料的涂层剂。
作为电镀铜屏蔽用途，在纤维上先进行胶体钯活化， 然后进行化学铜。通过调整化学铜药水浓度，可以调整镀纤维的厚度，通过此可以提升屏蔽效果。 另外，镀镍与镀铜轮流进行，可以增加屏蔽效果，与多国性品牌相比，在销售单价及技术服务 层面可以扩大竞争力，判断市场扩大可能性将非常高。另外，关于我司纤维镀拥有专利技术。

[设备清洗药水]
设备清洗药水是清洗干膜与PSR显影及脱膜段的设备，拥有根据干膜与PSR特性的专用 设备清洗药水。

[Rack脱膜用药水]
Rack脱膜剂是电镀铜进行时，去除作为固定基板的不锈钢治具上镀铜的Cu，具有优秀的药水 稳定性与高速蚀刻速度等优点。目前主要是在大型企业中的PCB 制造制成的设备脱膜剂中使用， 未来可以应用于一般产业中。